DC-Magnetron Sputtering System
DC-Magnetron Sputtering System /磁控直流濺鍍系統 [高敦科技]
技術人員 黃慧瑜 小姐 (05)2720411 轉 23355
E-mail : s22131922@gmail.com
指導教授 謝文馨 博士 (05)2720411 轉 33314
E-mail : imewhh@ccu.edu.tw
儀器概述
本儀器是高敦科技公司之磁控直流濺鍍系統，具有兩組電子槍，藉由氣體電漿進行靶材轟擊，使靶材粒子落於基板表面進行沉積，可進行金、銀、銅、鋁、鈦、鉻等金屬微奈米薄膜及二氧化鈦光學薄膜沉積。
服務項目
金屬薄膜沉積(金、銀、銅、鋁、鈦、鉻)、金屬氧化物沉積(二氧化鈦)。
取樣應注意事項
基板不得為揮發物質、粉體，其他不確定物質請詢問操作人員。
預約注意事項
首次使用本儀器，請於預約前與技術人員接洽。
放置地點
機械實習工廠310室。