DC-Magnetron Sputtering System /磁控直流濺鍍系統 [高敦科技]

技術人員 黃小姐 (05)2720411 轉 23355  

E-mail : s22131922@gmail.com

指導教授 謝文馨 博士   (05)2720411 轉 33314

E-mail : imewhh@ccu.edu.tw

 

儀器概述

本儀器是高敦科技公司之磁控直流濺鍍系統，具有兩組電子槍，藉由氣體電漿進行靶材轟擊，使靶材粒子落於基板表面進行沉積，可進行金、銀、銅、鋁、鈦、鉻等金屬微奈米薄膜及二氧化鈦光學薄膜沉積。

服務項目

金屬薄膜沉積(金、銀、銅、鋁、鈦、鉻)、金屬氧化物沉積(二氧化鈦)。

 

 取樣應注意事項

基板不得為揮發物質、粉體，其他不確定物質請詢問操作人員。

 

預約注意事項

首次使用本儀器，請於預約前與技術人員接洽。

 

放置地點

機械實習工廠310室。